Разница между IC и чипом

IC против чипа
 

По словам Джека Килби, изобретателя интегральной схемы, интегральная схема представляет собой корпус из полупроводникового материала, в котором все компоненты электронной схемы полностью интегрированы. Более технически интегральная схема - это электронная схема или устройство, построенное на полупроводниковой подложке (базовом), путем диффузии на ней микроэлементов. Изобретение технологии интегральных схем в 1958 году революционизировало мир беспрецедентным образом. Чип - это общий термин, используемый для интегральных схем.

Подробнее об интегральных схемах

Интегральные схемы или микросхемы - это устройства, используемые сегодня практически в любых электронных устройствах Развитие полупроводниковой технологии и методов изготовления привело к изобретению интегральных микросхем. До изобретения ИС все оборудование для вычислительных задач использовало вакуумные трубки для реализации для логических вентилей и переключателей. Вакуумные трубки, по своей природе, представляют собой относительно большие устройства с высоким энергопотреблением. Для любой цепи элементы дискретной схемы должны были быть подключены вручную. Влияние этих факторов привело к довольно большим и дорогим электронным устройствам даже для самых маленьких вычислительных задач. Поэтому пять десятилетий назад компьютер был огромных размеров и очень дорогим, а персональные компьютеры были очень далекой мечтой..

Полупроводниковые транзисторы и диоды, которые имеют более высокую энергоэффективность и микроскопические размеры, заменили вакуумные трубки и их применение. Следовательно, большая схема может быть интегрирована в небольшой кусочек полупроводникового материала, что позволяет создавать более сложные электронные устройства. Хотя в первых интегральных микросхемах было только небольшое количество транзисторов, в настоящее время в области большого пальца интегрированы миллиарды транзисторов. Шестиядерный процессор Intel Core i7 (Sandy Bridge-E) Intel содержит 2 270 000 000 транзисторов в силиконовом корпусе размером 434 мм². На основании количества транзисторов, включенных в интегральную схему, они подразделяются на несколько поколений..

        SSI - Small Scale Integration - несколько транзисторов (<100)

        MSI -Medikum Scale Integration - сотни транзисторов (< 1000)

LSI - крупномасштабная интеграция - тысячи транзисторов (10 000 ~ 10000)

VLSI - очень крупномасштабная интеграция - от миллионов до миллиардов (106 ~ 10⁹)

В зависимости от задачи, микросхемы подразделяются на три категории: цифровые, аналоговые и смешанные сигналы. Цифровые ИС предназначены для работы на дискретных уровнях напряжения и содержат цифровые элементы, такие как триггеры, мультиплексоры, кодеры демультиплексоров, декодеры и регистры. Цифровые ИС обычно представляют собой микропроцессоры, микроконтроллеры, таймеры, программируемые логические матрицы (FPGA) и устройства памяти (ОЗУ, ПЗУ и флэш-память), а аналоговые ИС - это датчики, операционные усилители и компактные схемы управления питанием. Аналого-цифровые преобразователи (АЦП) и цифро-аналоговые преобразователи используют как аналоговые, так и цифровые элементы; следовательно, эти микросхемы обрабатывают как дискретные, так и непрерывные значения напряжения. Поскольку оба типа сигналов обрабатываются, они называются микшированной микросхемой..  

Микросхемы упакованы в прочную наружную оболочку, изготовленную из изоляционного материала с высокой теплопроводностью, с контактными клеммами (контактами) цепи, выходящими из корпуса ИС. На основе конфигурации выводов доступно много типов упаковки микросхем. Двойная линейная упаковка (DIP), пластиковая четырехугольная плоская упаковка (PQFP) и шаровая решетка с перевернутой стружкой (FCBGA) - примеры типов упаковки.